某些糕點類食品（例如蛋糕、油炸類點心等）在保質期內出現發(fā)霉變質問題。

    1. 包裝材料

    阻隔性差---包裝外部氣體滲入內部的透過量較高，例如氧氣、二氧化碳、空氣、水蒸氣等，特別是在高溫高溫環(huán)境下包材的氣體透過量會更高，引起殘存微生物的生長、繁殖。

    2. 成品包裝加工過程

    密封性較差---包裝袋體或熱封口處易在一定的壓力或長時間在存儲中發(fā)生漏氣，特別是熱封部位的密封質量較差，如熱封強度過低或過高、熱封強度不均勻，則更易出現漏氣現象。

    微生物含量較多---即糕點自身攜帶的微生物基數較大，當環(huán)境條件合適時（如溫濕度及氧氣濃度），這些微生物則會大量生長、繁殖。

---關注包裝的熱封強度、氧氣透過量、空氣透過量、密封性能（負壓法）等主要性能的監(jiān)測。

---調整熱封機參數，改善熱封口的密封質量；選擇添加高阻隔性材料的包材或改善現有包材的質量。

---通過控制糕點原料微生物數量等措施，盡量降低糕點自身的微生物基數，例如可采取有效殺菌方式。

 

---檢測樣品：年輪蛋糕塑料復合膜包裝（客戶反映在銷售過程中，蛋糕表面出現霉斑）。

---針對性檢測項目：氧氣透過量、密封性能（負壓法）。

---試驗結果：密封性能（負壓法）試驗中，成品包裝在-75kPa時熱封口發(fā)生漏氣，在此壓力值下的泄露屬于密封較為良好包裝的正常泄露壓力；而復合膜的氧氣透過量為963.1749cm3/(m2•24h•0.1MPa），遠遠超過市場上同類優(yōu)質產品的平均值。故包裝的阻氧性較差是引起蛋糕發(fā)生變質的主要原因。